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型號
IT(AV)@Tc
VDRM/VRRM
VTM@ ITM
IDRM /IRRM
IGT
VGT
IH
dv/dt
di/dt
Tq
IT(RSM)
ITSM
I2t
VTO
rT
Rjc
Tjm
Viso
外形
A
℃
V
mA
V/μs
A/μs
μs
Ax103
A2sx104
mΩ
℃/W
V(A.C)
MCK75
75
85
600-1600
2.2
225
30
150
2.5
800
200
15-35
118
2
2.04
0.85
4.88
0.2
115
2500
圖3
MHC75
100
20
1.5
2.46
0.8
4.25
0.31
MKC150
1.78
450
40
180
236
4
8.16
1.66
0.14
圖4
MHC150
1.6
4.3
9.42
1.38
0.21
MKC200
1.77
600
50
314
5.6
16
0.9
1.15
0.1
MKC300
300
1.75
900
80
3
471
7.8
31
0.74
0.07
圖5
*MKC300
55
1.17
0.11
圖9
*MKC400
400
2.1
1200
628
0.09
圖10
VRRM
VFM@ IFM
IRRM
trr
IF(RMS)
TFSM
VFO
rF
MZC200
1.58
6
18
0.92
0.15
140
MZC300
1.55
70
8.3
35.1
0.58
*MZC300
60
2.05
18.4
1.06
0.16
*MZC400
1.9
0.68
0.13
1.芯片與底板絕緣,國際標準封裝
2.壓接結構,優良的溫度特性和功率循環能力
3.200A以下模塊皆為強迫風冷,300A以上模塊,既可選用風冷,也可選用水冷
4.安裝簡單,維修方便
1.典型應用
2.逆變器
3.感應加熱
4.斬波器
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