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型號
Io@Tc
VRRM
VFM@ IFM
IRRM
IF(AV)
IF(RMS)
ITSM
I2t
VTO
rf
Rjc
Tjm
Viso
外形
A
℃
V
mA
Ax103
A2sx104
mΩ
℃/W
V(A.C)
MDQ50
50
100
600-1600
1.25
75
4
25
60
1
0.5
0.8
9
0.24
150
2500
圖18
MDS30
30
1.1
2
10
0.12
0.44
圖19
MDQ75
1.38
110
8
38
70
1.2
0.72
7
0.2
MDS50
17
39
0.75
0.28
0.3
MDQ100
86
1.5
1.14
4.5
0.14
MDQ150
230
15
106
2.1
2.21
3.8
0.1
MDS75
47
0.51
MDS100
1.3
33
51
MDS150
71
MDS175
175
1.51
12
58
83
2.7
3.88
3.1
圖20
MDS200
200
1.35
67
95
2.8
1.芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓
2.國際標準封裝,焊接結構,優良的溫度特性和功率循環能力
3.最高工作結溫達150℃,正向壓降小
1.儀器設備的直流電源,PWM變頻器的輸入整流電源
2.直流電機勵磁電源,開關電源的輸入整流
3.軟啟動電容充電,電氣拖動和輔助電流
4.逆變焊機,電流充電直流電源
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